台灣媒體闹“乌龙”:上海微電子“被出貨”46台28nm光刻機

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12月6日動捕蠅袋，静，台灣《經济日报》和结合消息網近日同時公布报导称，11月26日在青島正式投產的富士康團體首坐晶圆级封测廠，引進多达46台上海微電子出產的28nm光刻機，并同時称這象征着大陸出產的光刻機实現從90nm到28nm的超過。

但是，這两家台灣媒體的报导实属“乌龙”。固然本年7月，富士康與青島國資合股设立的半导體封测项目，确切引進了上海微電子的光刻機，但現实上只是利用于IC後道制造的“封装光刻機”，其实不是大师凡是認知傍邊的利用于IC前道制造的“光刻機童顏針, ”。

按照上海微電子官網資料显示，其重要出產 SSX600 和 SSX500 两個系列的光刻機。此中，SSX600 系列步進扫描投影光刻機采纳四倍缩小倍率的投影物镜、工藝自顺应调焦调平技能，和高速高精的自減振六自由度工件台掩模台技能，可知足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關头层和非關头层的光刻工藝需求，该装备可用于 8吋线或 12 吋线的大范围工業出產。

SSB500系列步進投影光刻機重要利用于200妹妹/300妹妹集成電路先辈封装范畴，包含Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先辈封装情势，可知足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工藝需求。

明显，富士康在青島的半导體封测项目引入的“光刻機”，其实不是甚麼“28nm光刻機”，由于今朝上海微電子量產的最先辈的還是只能用于90nm摆布的芯片的制造。并且在此前海内不少媒體的报导傍邊都有明白指出，富士康在青島的半导體封测项目引入的是上海微電子的“封装光刻機”。

传统的封装進程用不到光刻機，只有晶圆级的先辈封装才會用到光刻機。相對付IC制造用光刻機，封装所用光刻機的研举事度要小不少，市場空間也更小，但後发的光刻機廠商可以先在封装范畴举行堆集。

按照此前資料显示，11月26日上午，富士康半导體高端封测项目投產典礼在青島西海岸新區举辦。陪伴着首条晶圆级封装测试出產线顺遂启動，项目正式進入出產运营阶段。

富士康暗示，该项目是增強免疫力食品,富士康科技團體首坐晶圆级封测廠，經由過程导入全主動化寶寶防護面罩，搬运、伶俐化出產與電子阐发等高端體系，打造業界前沿的工業4.0 智能型无人化灯塔工場，估计达產後月封测晶圆晶片约3 万片。

据领會，富士康青島高端半导體封测廠投資 600 亿，是富士康旗下半导體高端封测项目，将应用扇出型封装和晶圆键合重叠封装技能，营業重要面向今朝需求量快速增加的 5G 通讯、人工智能等利用芯片。该项目于2020 年4 月正式签约、7 月動工扶植、12 月主體封顶，從動君綺PTT，工到量產仅历時18 個月，缔造行業建廠新速率。